A járványba való beavatkozás és a kereslet élénkülésének kettős nyomása alatt a félvezető ellátási lánc nyomás alatt áll, és a termelési kapacitás hiánya az ipari lánc szinte minden láncszemében fennáll, és rövid távon nem oldható meg.
Ezek közül a raktáron lévő csomagolóanyagok problémája hosszú évek óta tart, és a kapcsolódó vállalkozások már 2019-ben megkezdték a termelésbővítési terveket, de a kereslet hirtelen megnőtt, és a hiányhelyzet még mindig súlyos.
Ji micro hálózat a közelmúltban számolt be az "FC-BGA csomagolási szubsztrát szállítási időszak akár egy év, alapanyag ABF raktáron tart 2022-ig", mivel a járvány, CPU, GPU és egyéb LSI chip kereslet megduplázódott, így a vezetés a nagy méretű FC-BGA szubsztrátum tavaly volt az állam kapacitáshiány.
Iparági bennfentesek rámutatnak, hogy a jelenlegi piaci helyzet, nagy méretű FC-BGA szubsztrátum a legsúlyosabb kifogyott, más hagyományos csomagolási szubsztrátum is raktáron van, a szállítási időszak alapvetően három hónap fél év, néhány akár egy év.
Felgyorsulnak a hazai gyártók a bekerítésből való kitörésben és a termelés bővítésében
Valójában 2011 és 2018 között a csomagolási szubsztrát technológia tovább fejlődött, de a piaci kereslet alapvetően lapos, ezért az iparág egésze nem hajtott végre nagyszabású bővítést.
Az 5G, a AI, az önvezető autózás, a big data és más iparágak fejlesztésének előnyeit kihasználva a csúcskategóriás chipek iránti kereslet fellendülőben van. A csomagolási szubsztrátum iránti piaci kereslet 2019 végén kezdett gyorsan fejlődni, és a specifikációkat is fokozatosan korszerűsítik. A nagyobb méretű, nagyobb méretű, magasabb szintű, erősebb funkciójú és összetettebb kialakítású nagy értékű IC csomagolóanyag iránti kereslet jelentősen megnőtt.
2019-től kezdve a kínai és tajvani gyártók megkezdték a termelés bővítésének bejelentését. Ami az ABF szubsztrátumot illeti, a tajvani gyártók, mint például a Xinxing Electronics Co., Ltd., a Jingshuo Technology Co., Ltd. és az Aotus Chongqing Factory megkezdték termelésük bővítését, míg a hazai gyártók, mint például a Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., a BT szubsztrátumra összpontosítottak.
Tény, hogy a Shennan Circuit, a Zhuhai Yueya, a Xingsen Technology, a Huajin, az Anzielis és más hazai gyártók is lefektették az FC-BGA szubsztrát üzletágat az ABF-vel, mint médiummal. Bennfentesek szerint Yueya már elérte a bizonyítási szakaszt, ami a leggyorsabb előrelépést jelenti. Képes, és csak bővítenie kell a termelést. Számos más vállalat is tervezi gyárak építését, amelyek még mindig a kutatás-fejlesztési szakaszban vannak.
Huajin Semiconductor bejelentette, március 26-án, a cég az FC-BGA szubsztrát csomagolási technológia területén éveken át a beruházások és a technológia felhalmozódása, létrehozott egy nagy szubsztrát tervezés, szimuláció, kulcsfontosságú folyamat fejlesztése és a kis tételű gyártás és egyéb integrált szabványos folyamat, hogy töltse ki a nagy méretű FC-BGA hazai folyamat területén üres.
A közzététel szerint a Huajin Semiconductor az egyik első vállalat Kínában, amely kifejlesztette és megvalósítja az FC-BGA szubsztrátum kisszériás tömeggyártását az ABF-fel, mint médiummal. A Huajin gazdag tapasztalatokat gyűjtött a nagy sűrűségű és nagy méretű FC-BGA csomagolóanyag kulcsfontosságú anyagainak fejlesztésében. Az SAP folyamat segítségével a Huajin Semiconductor sikeresen elkészítette a 8 rétegű, nagy méretű FC-BGA szubsztrátumot, és átment az elektromos teszten.
A BT szubsztrátum szempontjából az iparág rámutatott arra, hogy a hazai csomagolási szubsztrát gyártók a termékcsalád egy részének növekedésével járnak, és áttörést jelent a vállalat számára a globális ügyfelek kiszolgálása.
Iparági bennfentesek továbbá rámutattak, hogy Zhuhai Yueya alapvető technológiája Via Bar folyamat elérte a világ vezető pozícióját a rádiófrekvenciás erősítőben, régóta az Apple beszállítója, és a világ vezető pozíciójában is a digitális valuta csomagolásában.
Ugyanakkor a Shennan Circuit jó áttörést ért el a MEMS, a SENSor szubsztrátum, a tároló szubsztrát és az RF szubsztrátum területén, és a Xingsen Technology jó áttörést ért el a memória szubsztrátum területén. Mindaddig, amíg a fent említett gyártók bővítik termelésüket, a BT szubsztrátum hiánya könnyen megoldható.
Amellett, hogy az érettebb fejlesztése a fenti technológiai gyártók, számos hazai NYÁK-gyártók, mint például a Chongda Technology, Zhongjing Electronics kezdett elrendezés csomagolás szubsztrát üzleti.
Upstream anyagok és berendezések szűk keresztmetszetek és a hiány továbbra is
A PCB-ből azonban nem könnyű belépni a csomagolási szubsztrát mezőbe. Az IC csomagolási szubsztrátja egy nagy befektetésű, eszköz-nehéz üzleti tevékenység, amely magas tőke-, technológiai és ügyfelekbeli korlátokkal rendelkezik.
Az ügyet ismerők szerint az új belépők valószínűleg jelentős tőkebefektetést igényelnek, valamint jelentős időt igényelnek a technológia, a csapatépítés és az ügyfelek tanúsítása terén. A Shennan Circuit és a Xingsen Technology szemszögéből a projekt kutatásától és fejlesztésétől a csomagolási szubsztrátum termékek tömeggyártásáig az új hazai gyártóknak a csomagolási szubsztrátum területén legalább három évre van szükségük a piacra lépéshez.
Ezért az új belépőkkel összehasonlítva a piacon áttörést hozó gyártók bővülése gyorsabban megoldhatja az ipari hiány problémáját.
Tajvani médiajelentések szerint a Xinxing, Nanpower, Jingsuo tajvani fuvarozó gyártók az ABF szubsztrátum megrendeléseit 2023-ig rendezték, a BT szubsztrátum megrendelések augusztusig megteltek.
Ezért a csomagolóanyag-ipari piaci kereslet erős, a következő néhány évben a verseny minta jó, a nagy gyártók a bővülés a hozzáállás több pozitív, a kilátás kiszámítható.
A valóság azonban az, hogy a csomagolási szubsztrátum hazai cseréje viszonylag lassú, a folyamat, az anyagok, a berendezések a tengerentúlon vannak kitéve, amely szintén a hazai gyártók, hogy bővítsék a termelést, javítsák a folyamat kapacitását, csökkentsék az ellenállás költségeit.
Iparági bennfentesek azt mondták, hogy jelenleg a hazai gyártók fokozatosan fejlesztették technológiai képességeiket, de anyagokat és berendezéseket kell importálniuk.
A szubsztrátum gyártási folyamatában rézfóliát, rézburkolatú lemezt, félig pácolt lemezt, forrasztási ellenállást, fotorezisztot és egyéb anyagokat kell használni. Ezek az anyagok azonban jelenleg főként Japán és az Egyesült Államok monopolizálják, és a hazai helyettesítők nagyon kevés, különösen az ABF anyagok.
"Tény, hogy upstream anyagok és berendezések találmány, a hazai gyártók némi elrendezés, mint például a Sheng Yisheng Technológia képes volt előállítani BT gyanta anyagok, de mivel a magas kockázat, a felismerés a terminál viszonylag alacsony, csomagolóüzemek és terminálok nem hajlandók megpróbálni váltani a hazai termékek.
Ugyanez igaz a berendezésekre is, amelyeket importálni kell, de a kulcsfontosságú berendezések, köztük az expozíciós gépek és a lézerfúró gépek szállítási ideje már elérte az egy évet , mondták az ügyet ismerők.
Iparági bennfentesek rámutattak, hogy a berendezések jelenlegi szállítási időszaka alapján körülbelül egy évbe telik, amíg a megrendelés ténylegesen bekerül a berendezésbe, így a jelenlegi bővítéssel az új kapacitást csak 2022-ben nyitják meg a leghamarabb.
Érdemes megemlíteni, hogy a termeléstől a teljes kapacitásig nagyon hosszú a felfutási idő. Vegyük például a Shennan Circuit-et, az IPO projektje által épített csomagolóanyag-gyár 2019 közepén próbagyártásban van, és várhatóan 2022 második negyedévének végén éri el a termelést.
Shennan áramkör is rámutatott, hogy összehasonlítva PCB, csomagolás szubsztrátja miatt a pontosság a termék, a folyamat nehézsége, a vevői igények viszonylag magasabbak, a gyár lesz viszonylag hosszabb mászási idő, általában 1-2 év.
Jelenleg a nagy gyártók termelésbővítési ütemterve szempontjából az új kapacitások jelentős felszabadítása 2022-ben lesz, és a piaci hiány 2023 után enyhíthető. Ezért az általános piaci helyzet ebben az évben még mindig hiánycikk lesz.
