PATKÓSZEG
A "Chip On Glass" angol nyelvű rövidítése, azaz a chip közvetlenül az üveghez van kötve az ACF (Anisotropic Conductive Film) által. Ez a telepítési módszer nagymértékben csökkentheti a teljes LCD-modul méretét, és alacsonyabb költséggel rendelkezik, mint a TAB-módszer, és könnyen előállítható. Alkalmazható a fogyasztói elektronikai termékek, például mobiltelefonok, PDA-k, MP3-k és egyéb hordozható elektronikai termékek LCD-jére. Ezt a telepítést az IC-gyártók vezérlik, és ma a fő kapcsolat az IC és LCD között.
KUKORICACSŐ
Az angol "Chip On Board" rövidítés, azaz a chip a kötés (Bonding) a PCB-hez, ami jelentősen csökkentheti a modul méretét, ugyanakkor csökkenti az árakat. Mivel az IC-gyártók csökkentik a QFP (egyfajta SMT-típusú IC-t, amely négy lábú) teljesítményét az LCD-vezérlés és a kapcsolódó chipek gyártásában, a hagyományos SMT-módszert a jövőbeni termékekben használják. Fokozatosan cserélhető.
Bármilyen COB vagy COG modul, mindegyik IC kötéssel, egyedi tervezéssel tudjuk biztosítani.
